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IEKCQM:2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2023年10月24日 星期二

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全球經濟成長態勢尚未明朗化,各國產業景氣逐漸回暖,展望未來且提前布局,工研院今(24)日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」,發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果。適逢全球需求疲弱、國際訂單下滑影響,2023年臺灣製造業面臨庫存調整。隨著庫存逐步消化,在通膨趨緩、新興科技應用結構需求帶動,外需有望緩步改善,預估2024年製造業產值將由負轉正成長,約23.38兆元新臺幣,年增率達5.49%。

臺灣製造業暨四大業別產值成長率預測(%)暨全球半導體設備銷售額預測(source:工研院產科國際所)
臺灣製造業暨四大業別產值成長率預測(%)暨全球半導體設備銷售額預測(source:工研院產科國際所)

此外,國際供應鏈重組加速進行,產業在生成式AI驅動下帶來創新應用機會、全球運算需求驅動半導體技術突破,宜調整全球布局策略、發展新興機制加速創新、深化半導體關鍵技術布局穩固國際戰略地位。

工研院產科國際所產業分析師陳佳楹指出,通膨雖緩但仍然難降、需求受到各國央行大幅升息衝擊,預估2024年先進國家發展趨緩,仍仰賴新興市場驅動全球經濟成長。主要國家製造業PMI雖仍處萎縮區間,但已連續上揚多月呈現復甦力道。伴隨出口緩步改善,我製造業產業庫存回歸正常水準,產業景氣將逐漸回暖,出口表現轉好,業者投資意願增強,輔以節能設備投資態勢延續,民間投資可逐漸轉正,致使經濟成長動能回升。惟地緣政治緊張、區域軍事衝突不斷、經濟分化加劇、中國房市走弱、大宗商品價格波動,將對全球經濟帶來風險和隱憂,後續須持續關注。

製造業四大業別預測結果:庫存調整效應淡化,四大業別逐漸恢復成長。預估產值成長以金屬機電(3.93%)、資訊電子(7.57%)及化學工業(4.07%)因能源轉型、電動車等需求漸增,景氣逐漸緩步回溫,後續態勢看漲,至於民生工業產值預估將成長(3.97%),隨著奧運賽事來臨,預料紡織業成長動能將反彈,未來有利於正向成長。

根據工研院IEKCQM團隊觀察,2024年影響台灣製造業有三大趨勢為:一、全球供應鏈格局重塑,新區域製造中心成型;二、生成式AI加速創業創新,10年發展可期;三、全球運算需求高漲,驅動半導體技術新突破。建議企業宜提早因應準備調整全球布局、發展新興機制加速創新、深化半導體關鍵技術布局,穩固國際戰略地位。

由於受到美中科技戰、地緣政治緊張、區域軍事衝突不斷,供應鏈的安全、韌性與彈性呈顯學,近岸外包、友岸外包政策重塑全球供應鏈格局。驅使外商從直接投資已轉往地緣政治盟友間流動,印度、越南、泰國、墨西哥已成為新製造中心。

根據知名創投研究機構CBInsight統計,全球現有13家成式AI新創獨角獸,新創發展成獨角獸平均需7年,但13家生成式AI獨角獸僅需3.6年,因此,跨產業應用、多模態成趨勢。生成式AI加速創業創新,當成本下降,就會加速落地。據彭博社(Bloomberg)推估,未來10年全球生成式AI市場規模年均複合成長率(CAGR)為42%,發展可期。

而AI浪潮推動全球運算需求高漲,先進製程的IC製造技術遇微縮瓶頸,小晶片(Chiplet)模式協同異質整合技術,從而突破摩爾定律物理極限。AI技術驅動電子設計自動化(EDA)工具革命,IC設計將更快、更便宜、更有效率,推動產業創新。

關於製造業的前瞻應用,工研院就供應鏈、新創及半導體部分提出建議:

一、供應鏈方面:產業競爭力新優勢來源在於全球運籌能力及韌性供應鏈管理,我業者的全球布局策略應適應「友岸外包」(Friend-shoring)進行階段調整;政府則可參考歐盟「供應鏈韌性平台」(The Supply Chain Resilience Platform;SCR Platform)藉公私合作建立供應鏈平台,協助企業面臨供應鏈衝擊時能提升彈性加以應對。

二、新創方面:建議協力共同發展新興輔導機制及模式,厚植新興AI技術落地發展,深化AI與產業應用提升生產力及效率,促進產業創新。而未來生成式AI加速應用,需優先確立AI治理等,建構安全的AI運用環境,確保AI在可信任下創新。

三、半導體方面:面對高速運算需求與日俱增,驅動半導體邁向先進製程,需深化前瞻半導體研發布局,鞏固核心關鍵技術,確保供應鏈地位。此外,發展半導體關鍵IP與新興設計架構,促進AI應用開發與生態建立。

從上述預測可見,近期半導體大廠積極於全球布局,將會帶動高科技生產設備需求,至於綠色/智慧製造商機成形、風能和航太等新興市場崛起,則有利工具機、無人機等產業升級發展,以利符合後續所需求,而製造業掌握自有技術為核心向外擴充,甚至跨域拓展前瞻應用,勢必將能夠打造未來榮景。

關鍵字: 製造業  半導體  IEKCQM 
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