台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單。

工研院電子所報告指出，台灣半導體封裝測試業的總營收已超越南韓，而且有差距拉大的態勢，去年國資封裝業營收為549億元，成長率為33%，國資測試業營收為185億元，成長率為30.8%，而日月光、華泰、矽品今年又增加設備投資。

電子所主管指出，國內半導體封裝測試業的技術水準今年可望超越韓國，而覆晶技術、CPGA、層疊式晶片尺寸封裝(Stacked CSP)、uBGA等都是國內廠商的機會，國內廠商可以單晶片系統提升設計生產力，封裝、測試可更上一層樓。