茂德正式通過向經濟部投審委員會提出大陸八吋晶圓技術提升至0.18微米製程的申請案外，也同時通過赴大陸設立8吋廠公司案，另外為佈局手機整合性相關零組件市場，董事會也決議赴海外設立影響感測器的IC設計公司計畫。

就設立大陸廠一事，茂德表示，地點已經確定在重慶，為獨資廠，但由重慶市政府出資替茂德興建一座8吋廠，今年初時已經整地，並計畫在本月份開始動工興建，建廠所需時間約一年到一年半，總投資金額9億美元。依照茂德估計，該廠最快會在2007年底到2008年初間完工，若依此進度估算，最快能自2008年第二季以後量產，至於該廠的單月滿載產能約為六萬片，所需設備將自茂德竹科8吋廠搬過去，主要生產Flash卡的控制IC、影像感測器，以及小尺寸面板用的驅動IC等。

另外，茂德董事會也通過赴海外設立影像感測器的設計公司，茂德表示，公司長期以來均希望能導入手機市場，考量現階段手機所需要的整合性關鍵零組件為DRAM、Flash與影像感測器，而茂德目前擁有DRAM的設計與生產能力，至於快閃記憶體部分，母公司茂矽為台灣最早期擁有開發NOR快閃記憶體技術的公司。

NAND部分，茂德自行研發的一GＢ產品工程片也已經產出，因此就整體產線來說，茂德現階段最缺乏的便是影像感測器研發能力，為此，茂德決心補強，並由董事會通過設立設計子公司的計畫，至於子公司的設立地點，會以人才所在地為最重要的考量。