聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力，可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU（AI Processor Unit）等處理單元，能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域。該平台方案將於2020年起對外供貨。

i700是聯發科技最新一代AIoT的解決方案平台，採用八核架構，整合兩顆 ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達2.2Hz，六顆Cortex-A55處理器，工作頻率達2.0GHz，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8 GPU。此外， i700 平台還搭載了聯發科技的CorePilot技術。

i700平台內置雙核AI專核，還加入了AI加速器（AI Accelerator），並搭載AI 人臉檢測引擎（AI face detection engine），讓其AI 算力較 AIoT 平台 i500 提升高達 5 倍。

同時支援聯發科技 NeuroPilot SDK，可以完全相容 Google 的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開發工具，讓方案供應商及設備製造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等業界常用框架，為創新應用程式提供了開放型平台。

聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示 : 「隨著 5G 網路時代的到來，智慧裝置對高速 AI 邊緣算力和物聯網能力提出了更高的要求。隨著 AI 在語音辨識和影像識別被廣泛應用於各行各業，全新的聯發科技 i700 平台融合了公司在多媒體影像、無線通訊、人工智慧等技術上的優勢，可為客戶提供絕佳的軟硬體解決方案，並將強力推動 AIoT 行業的發展與普及，打造真正的萬物互聯時代。」