日月光半導體宣佈與科勝訊系統（Conexant Systems）達成相互授權（cross-licensing agreement）協議，根據此協議內容，日月光將與科勝訊相互交換高階封裝技術：日月光將獲得科勝訊的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）設計及製程技術授權，而科勝訊則將獲得日月光精密的細間距球狀閘陣列（fine pitch BGA）封裝技術授權。

日月光此次所獲得的RF LGA 封裝技術，是應用在接腳數低於100的射頻裝置，或其它小型的半導體應用產品封裝上，例如：手錶式電話（Wristwatch Phone），個人數位助理式電話（Personal Digital Assistant Phone），以及網路電話（Internet Phone）等。此項授權技術，將使日月光具備生產科勝訊以RF LGA 技術封裝產品的能力。目前RF LGA封裝技術已用於支援科勝訊大量的產品需求。此次與科勝訊的合作關係，更進一步強化日月光在通訊應用市場佈局中的競爭優勢。

此次日月光所提供的細間距球狀閘陣列（fine pitch BGA）封裝技術多用於支援體積要求輕薄短小的半導體元件，支援各種無線基頻與運算晶片，以及其它最大到256根針腳的半導體元件。此次日月光所授權于科勝訊的技術，將可滿足科勝訊位於墨西哥Mexicali的半導體生產線之封裝與測試的需求，日月光表示，這個協議充分代表世界級通訊半導體大廠對於日月光先進製程技術的肯定。