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客戶下單保守 封測業者降價搶市
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年11月01日 星期一

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業界消息,國內半導體封測廠在今年上半年大舉擴充產能,但如今卻因上游客戶消化庫存保守下單,產能利用率明顯下滑;為維持產能利用率及毛利率,業者紛紛採降價策略搶客戶訂單,預估第四季平均價格應會再降5%。

據了解,封測業者今年上半年看好景氣復甦而大幅提高資本支出,如日月光今年資本支出額達7億美元,矽品、京元電、力成等也高達新台幣60億元以上,但如今客戶下單態度轉趨保守,各家業者產能利用率由九成下降至七成至八成之間,封測廠為紓解毛利率下降壓力,以開始採取降價策略。

根據市場消息,第三季以LCD驅動IC封測訂單量最先急縮,包括矽品、頎邦、南茂等都有降價動作,隨後網路通訊訂單量開始衰退,日月光、矽品等一線大廠也調降部份閘球陣列封裝(BGA)價格,9月下旬後雖因急單而暫時轉趨穩定,卻因訂單能見度低於四週,封測廠為維持產能利用率又開始降價搶單。

整體來說,第三季平均封測價格約下跌約3%~5%之間,第四季預估再跌3%~5%左右。

關鍵字: 日月光  矽品 
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