相信大家都知道，晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀曾經對於物聯網應用保持極為看好的態度，也聲明了台積電不會在物聯網市場缺席。張忠謀的聲明，似乎也影響到半導體設備業者們的解決方案布局，半導體設備業者KLA-Tencor在向台灣媒體發表解決方案前，同樣提及了物聯網與智慧型手機對於整個市場擁有一定的向上帶動效果在。

KLA-Tencor市場資深總監Prashant Aji

KLA-Tencor台灣分公司總經理王聰輝表示，消費性電子的需求其實相當嚴格，更多的功能、更廣泛的連線能力、更低廉的成本、更長的電池壽命，還有更好的使用體驗，這包含了社群、工作以及娛樂等性質，基於這樣的背景，就半導體元件設計的發展，也就面臨了不少風險與挑戰，像是先進封裝技術、新材料試用、記憶體3D堆疊，還有諸多光罩技術等，每項技術都有一定的挑戰與風險存在，所以在半導體設備方面，如何有效降低這方面的門檻，就是KLA-Tencor可以作的事。具體的說，就是要協助客戶，在最短的時間內，讓客戶有所回收，同時也能縮短學習曲線與提升營業利潤等。

KLA-Tencor市場資深總監Prashant Aji談到，此次KLA-Tencor所推出的兩款機台CIRCAL-AP與ICOS T830分屬半導體生產流程的不同階段，前者負責中段的晶圓檢測功能，此時晶圓尚未進入切割封裝階段，可以進行全晶圓表面的缺陷檢測、檢查與測量，而ICOS T830則是負責處理後段的封裝測試，能夠進行全自動光學檢測，可以針對2D或是3D架構，測量不同裝置類型和尺寸的最終封裝品質。

CIRCL-AP 包含多個可同時進行檢測的模組，能夠對先進的晶圓級封裝製程進行快速、高性價比的製程控制。它支援一系列封裝技術，包括晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、散出型晶圓級封裝(FOWLP)，以及使用矽通孔技術 (TSV) 的 2.5D/3D IC 整合。而ICOS T830 將業界領先的 ICOS 元件檢測系列加以擴展，以應對與先進封裝類型相關的良率挑戰，包括引線框架(Lead-Frame)、散出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶晶片(Flip-Chip)和層疊封裝(Package-on-Package)。xPVI? 具備強化的封裝影像檢測能力，能夠對元件頂部和底部的表面缺陷進行高靈敏度檢測，例如孔隙、刮傷、凹陷、裂片和暴露的金屬線。