美商應用材料看好台灣半導體設備市場，擬擴大設備委外代工訂單，將技術層次甚高的設備次系統 (subsystem) 交由台灣廠商代工，鴻海、公準、東元、大同及南亞科等，應材表示，逐漸將部分零件、模組委外代工，比如鴻海集團旗下的沛鑫半導體，即為應用材料代工模組。

應用材料主管表示，公司將半導體設備機台代工分為四層次，從下而上為零件、模組、次系統、整個設備機台，公司期望將代工項目提升到「次系統」層次，這部分技術難度高，相對毛利表現不錯。除了應材外，由工業局長陳昭義率領的半導體訪問團已自美國返回，並協助工研院機械所和國內廠商和多家美商簽署合作備忘錄或合作意向書。

據瞭解，經濟部工業局最近將出面安排美商應材舉辦說明會，讓有意與應材合作的廠商，了解應材擬在亞洲地區投資的情況，協助廠商爭取合作的機會。