高通公司宣布与台湾公平交易委员会（下称「公平会」）共同达成和解，以解决公平会对於高通公司之调查及高通公司对於公平会处分指控其违反台湾公平交易法所提起之诉讼。因此，该等和解条件已代替公平会处分之全部，且该处分视为自始撤销，高通公司向台湾智慧财产法院提起之诉讼即已终结。

双方达成之共识中，高通公司同意为特定行为承诺，确立本於相互诚信及公平之原则与手机被授权人就高通公司行动通讯标准必要专利（SEP）进行议约。此等和解条件并未要求於元件层级进行授权或设定特定权利金相关条款，而是着重於确保对被授权人及SEP权利人有利之善意协商承诺。和解条件中，双方同意公平会将保有截至七月底高通公司已缴之罚锾金额。

此外，为了行动通讯及半导体生态系、中小企业及消费者的利益，高通公司将在未来五年内推动台湾产业方案，包括5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学之合作，并设立台湾营运及制造工程中心。高通公司将与公平会及其他相关台湾政府机构紧密配合，以落实上述方案及投资。

高通公司执行??总裁暨高通技术授权总裁Alex Rogers表示：「我们很高兴跟公平会抛开诉讼而达成对双方有利的共识。纵使双方立场有所不同，这项和解直接解决公平会之疑虑，更立基於我们与台湾合作与长期以来商业关系的基础。我们非常乐意并再次承诺，以公平和互信的原则授权我们重要的智慧财产权。在去除这些不确定因素後，我们现在可以专注在拓展双方合作关系，以支援台湾无线产业并快速发展5G科技。」

过去二十多年来，高通公司已在台湾行动通讯及半导体产业的发展上做出广泛贡献，以於台湾及全球市场达到共荣共赢。高通公司在基础行动通讯科技上的钜额研发投资及广泛的技术授权给手机供应商，已成功促进台湾及全球市场行动通讯产业爆发性的成长。这些发展已为消费者带来巨大利益，并促进行动通讯全体生态系的正向竞争。