账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
因应景气趋缓 封装测试业者动作不一
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年03月20日 星期二

浏览人次:【3564】

IC景气减缓,从上游晶圆代工延伸到后段封装测试业,因应不景气,日月光半导体力行减薪;而菱生、华泰等仍依计划加薪,静待下半年景气好转的来临。一般来说,日月光是减薪最积极的公司,自3月起全面减薪,职位越高的减越多,总经理减30%、副总经理27%、厂处长24%,一般员工在取消激励奖金等后,约也降薪20%。

硅品由于3月业绩不错,同时认为下半年景气会好转,并没有裁员、减薪动作; 华泰受到菲律宾子公司拖累,去年大亏,并因产能在去年下半年大量开出,产能利用率在封测公司中最低,但华泰今年在线员工依旧依计划加薪3%,不过经理级以上干部不调薪。

菱生、超丰也没有裁员或减薪,菱生并在2月依计划施行年度加薪3%到4%。立卫去年大举处置闲置资产来降低成本,将产能利用率拉高到七成以上,目前并没有进一步裁员或减薪计划; 产能利用率最高的泰林,现在也是逢缺人但暂时不补人。

關鍵字: 集成电路  晶圆代工  封装测试  日月光半導體  菱生  华泰  硅品 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产
赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕
市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6666QUSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw