据Digitimes报导，针对英飞凌高层日前表示，在与茂德重新谈判合作条件的前提之下，该公司不排除继续将新技术继续授权茂德的讯息，茂德发言人暨董事林育中表示，目前双方关系虽已有改善，但仍不断在股权、产能及技术授权等问题上进行协商。

林育中表示，茂德与英飞凌目前持续在英飞凌持股数量，茂德应释出予英飞凌之产能，以及英飞凌是否要继续技转0.11微米制程技术等问题上积极进行谈判，因此仅能说双方关系已获得改善，未来亦有可能增进双方合作空间

而由于茂德接下来可能的合作伙伴尔必达（Elpida），其采用的制造技术则为堆叠式（Stacked），与英飞凌采用的沟槽式（Trench）技术全然不同，此一状况是否会造成茂德在营运与产能配置上的困扰，也成为外界关注的焦点。为此林育中特别强调，原本的12吋厂将继续使用沟槽式制造技术，但新的晶圆厂将可能会转向堆叠式制造技术，两座晶圆厂将采用不同制造技术，将来也是各自生产DRAM晶圆。

因此若英飞凌有可能继续技术授权茂德，也不会对产能配置造成任何影响。但针对英飞凌技术授权问题，林育中仍再度强调茂德合法拥有使用英飞凌0.11微米制程技术的权利。