硅品于19日针对去年的获利状况，举办了一场法人说明会。硅品精密董事长林文伯在说明会中指出，目前硅品产能利用率维持在六成五到七成之间，而更重要的是，硅品即将在下一季为威盛承接微处理器的封装，据了解硅品日前并已通过威盛的认证。

虽然半导体景气目前仍处于混沌状态，但林伯文认为，封装测试市场早在去年下半年就已开始反应此不景气现象，因此认为未来这几个月景气将不在下滑。硅品除为威盛封装芯片组产品外，也积极争取威盛微处理器产品订单，林伯文表示，目前硅品已通过认证，可望从下季开始量产。