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高阶基板价格上涨 压缩封装厂毛利率
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年02月15日 星期日

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工商时报消息,封测大厂硅品受制于去年第四季封装基板价格上涨10%至15%,去年第四季毛利率意外下滑至16.9%。硅品董事长林文伯在该公司法说会中日表示,因虚拟集团已发挥综效,营运成本明显降低,今年毛利率上看空间虽不大,但营业利益率仍有成长空间。

硅品去年第四季营收成长11.8%,获利也有24.2%,但毛利率却由第三季的18.4%降至16.9%,营业利益率也由12.9%降至11.8%,让在场法人一片错愕。林文伯对此一现象解释指出,去年第四季订单来源集中在高阶闸球数组封装(BGA)产品线,但是关键材料封装基板价格上涨10%至15一五%,导致制造成本大幅提升,所以才造成毛利率与营业利益率下滑。

但林文伯亦表示,尽管今年基板价格居高不下仍会压抑该公司毛利率成长,但因硅品与全懋、京元电、硅格等虚拟集团伙伴合作综效显现,营运成本会明显降低,随着营收逐步成长,营业利益率仍会有成长空间,达到过去15%高点应没有太大问题。

硅品今年预订资本支出将达新台币80亿元,由于去年扩充的新增高阶封测产能现在已经满载,所以第一季硅品将再采购200台打线机台及10台测试设备。林文伯表示,目前各封测厂都积极扩充产能,第三季末至第四季初时,就可能有产能过剩的疑虑,但若数字家电商机在下半年开始发酵,则封测市场好景气将可望持续至明年。

關鍵字: 硅品 
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