恩智浦半导体(NXP)，今日在台湾发表两款针对新一代智能汽车电子系统控制的实时处理器系列方案━S32Z与S32E，该产品采系统级封装（SiP）与台积16奈米制程，是专门面向未来以软体定义的汽车电子系统所设计。

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NXP指出，S32Z和S32E处理器系列可以加快整合各种实时应用，以实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化。S32Z处理器适合用於安全处理、域控制和区域控制；而S32E处理器适合用於电动汽车（xEV）控制和智慧驱动。

此外，新型处理器系列拥有8个具备拆分-锁定（split-lock）支援特性的Arm Cortex-R52处理器核心，工作频率高达1 GHz，满足安全整合确定性与高效能实时应用。透过「核心至引脚（core-to-pin）」硬体虚拟化和资源防火墙，处理器对独立的实时应用进行隔离，确保免受干扰。

处理器提供高达64 MB的整合Flash记忆体，以实现零停机时间的大规模无线远端（OTA）升级，并且对於大型应用和AUTOSAR自我调整应用，支援LPDDR4 DRAM和原地执行（execute-in-place；XiP）模式的Flash扩展记忆体。

S32Z和S32E处理器系列也支援24个CAN介面的通讯加速器（FlexLLCE）与支援时间敏感型网路（TSN）的千兆乙太网交换器，为「虚拟ECU」无缝提供汽车资料，进而提高效率，简化软体发展。硬体安全引擎（HSE）支援安全启动、加速安全服务和金钥管理。S32Z和S32E处理器透过ISO/SAE 21434网路安全认证以及ISO 26262 ASIL D功能安全认证。

S32E处理器增加了智慧驱动功能，采用进阶计时器和高解析度类比数位转换器（ADC）以及5V类比和I/O的形式，适合具备直接驱动电机控制的xEV整合应用。

NXP车载处理器资深市场经理徐辰杰表示，新兴汽车电子系统的架构与传统的汽车有很大的差异，将会走向域（domain）和区域（zonal）的架构，而S32Z与S32E就是针对整车汽车电子电气架构所设计。

徐辰杰表示，目前的S32Z和S32E处理器为采用台积电16奈米所制造，而下一代的产品将会是5奈米，届时也会由台积制造。