随着全球医疗资讯盛会「HIMSS 2026」於美西时间10日揭幕，经济部产业技术司於今（11）日联手国科会，带领 25 家指标厂商与研发法人组成「台湾智慧医疗国家队」，打破单一设备销售模式。首度以「全域照护整体方案」输出的姿态，展出29项前瞻技术；并成功与UCLA、USC、Cedars-Sinai等北美5大顶尖医学中心及高龄照护机构展开临床验证对接。

产业技术司於今（11）日联手国科会，带领 25 家指标厂商与研发法人，首度以「全域照护整体方案」输出的姿态，展出29项前瞻技术

此代表台湾已从单点技术开发，跨越至「可落地、可商转」的系统整合阶段，未来将加速新解决方案进入北美市场，强化台湾在全球智慧医疗供应链中的关键地位。

本次设立「台湾智慧医疗主题馆（Taiwan MedTech Pavilion）」，即由经济部产业技术司简任技正戴建丞、国科会产学及园区处长林德生，以及HIMSS亚太区董事总经理暨国际事务??总裁Simon Lin共同启动。进而呼应经济部技术司推动高龄科技与远距照护政策，台湾也整合AI、半导体与生医创新能量，於主题馆中展现可输出的智慧医疗整体解决方案。

戴建丞表示，在经济部推动「产业落地」与国科会深耕「学研创新」的协同加乘下，台湾已成功建构「半导体晶片＋ICT平台＋医院临床验证」的独特转化模式，串联研发、验证与应用落地，使AI诊断与远距医疗不再停留於实验室数据，而能实际导入北美高龄社区与救护现场，成为真正可运作的实战工具。

例如在数位医疗与智慧医院应用，工研院推出结合临床语料与多模态生成式AI技术的「MedBobi 2.0 医护声易通」智慧医疗助理系统，医护人员「只需透过语音」，即可快速生成医疗报告。该系统不仅支援高达96种语言辨识与文字转换，预估可减少约75%行政作业时间，大幅提升医疗效率；同时能更进一步整合医学影像与病历资料进行深度分析，协助医师提供诊疗建议强化临床决策能力。

针对精准诊断领域，台湾也成功将半导体与AI优势带入临床。如医华生技运用半导体微流道晶片技术开发「液态肿瘤检测平台」，使癌症筛检更精准有效，完美展现台湾从晶片到AI医疗应用的整合实力。

另面对超高龄社会挑战，远距照护与智慧监测亦成为重要发展方向。为强化医疗韧性，由远东医电结合5G与低轨卫星通讯技术建立「紧急医疗会诊平台」，将医疗支援延伸至救护车与灾害现场，展现智慧医疗於紧急应变的创新应用。

从AI临床应用、晶片精准诊断到远距健康照护，台湾正结合半导体与医疗创新优势，打造可输出的智慧医疗整体解决方案，展现跨产业整合的国际竞争力。进一步透过技术授权与场域验证，加速渗透北美医疗体系，台湾智慧医疗正从过往的「零组件供应」转型为「解决方案提供者」，开启全球智慧医疗的新蓝海。