日月光半导体日前宣布「卷带式承载封装」（Tape Carrier Package，TCP）与「高铅焊锡」（High Lead Bumping）技术已研发完成，并进入量产，提供客户稳定且高质量的服务。TCP封装技术为现今液晶显示屏幕驱动芯片的主要封装技术，日月光在TCP封装技术方面的研发成果，使其具备满足高成长的液晶显示屏幕市场（LCD）大量需求的能力，估计在今年第一季前，便可达到每月一百万颗的产能。

日月光在「卷带式承载封装技术」上，从卷带设计与制作、凸块制作到最后的封胶皆提供统一高质量的整体服务，在凸块与卷带的接合上，日月光使用的是「内引脚接合」（Inner Lead Bonding, ILB）的热压方式。「卷带式承载封装技术」所具备的可折迭与高脚数等特性，使其被大量应用于液晶显示屏幕的驱动芯片封装，举凡是像是液晶显示器、笔记本电脑、可携式DVD、数字相机、掌上电脑与手机皆是此项技术的应用范畴。

日月光半导体研发副总裁李俊哲表示：「近年来，随着功能需求的提升，TCP成为LCD趋动芯片不可缺少的封装技术。随着专业代工厂高阶封装技术的逐渐成熟，TCP封装技术不再是整合组件大厂的专利。液晶显示屏幕的市场蓬勃成长的同时，拥有芯片高脚数封装与缩小尺寸优点的TCP封装技术便成为重要的市场竞争利基。」

李俊哲进一步说明：「根据LCD业者统计，台湾去年的LCD市场以130%的成长，市场规模达到13亿元。其中笔记本电脑预估在2003年可达全球50％以上的占有率。因此日月光选择现在提供此项产品，是基于日月光对市场的敏锐观察，在最适当的时机提供适切的服务。」日月光目前的TCP技术已可做到最大480的脚数与最小50微米间距的LCD 驱动芯片。

另外，日月光同时宣布在覆晶凸块上的另一项突破性的新技术：高铅焊锡（High Lead Bumping）。高铅焊锡的目的主要是由凸块本身的材质的改良，进而增加芯片的强度与可靠性，提升整体运用效能。高铅焊锡的晶圆凸块，解决凸块尺寸缩小时产生传输不稳定的问题。同时，高铅焊锡因本身高熔点与高机械强度的特性，非常适合覆晶凸块在高阶运算IC上的应用。日月光已于今年第一季开始提供此项服务，目前已应用于6吋与8吋晶圆上，预计每月产能可达到3000片。日月光为目前市场中唯一提供此项高效能覆晶技术（High Performance Flip Chip）的封装大厂。