茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订，明年年中开始装机，十二月试产，二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做为载具，全面量产。茂德表示，依照各国ＤＲＡＭ厂公布的十二吋厂时程，茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂。

全球各半导体业者已宣布十二吋厂的业者，包括英特尔、台积电、联电、Trecenti、德州仪器、Infineon、美光、摩托罗拉、现代、NEC、力晶、华邦等等，虽然投入着众，但真正着手积极部署，甚至下单订购设备的厂商不多，许多厂商的设备，更以试产线的少量订单，做为先导性的研究，或是仍在观望。

跨入十二吋厂后，茂德预估，由于目前的十二吋晶圆成本较高，先期进入的业者成本必须先承受一段较困难的成长曲线。若以相同的良率计算，若单月的量产数量为一千片，则每颗的ＤＲＡＭ的前段生产成本，十二吋厂将是八吋厂的八五％，若产量达到二万片，则成本将可降至七○％。如果晶圆的材料单位面积成本能与目前相同，最现想的状况，生产成本将可降低至六○％。