日月光副总经理兼财务长董宏思表示,从目前营收的进度观察,日月光应可顺利达成第二季营收较第一季成长5%至10%的目标,而且本业也可望如预期回到损益两平点以上。
董宏思指出,以往整合组件大厂(IDM)在自有产能不足时,才会把封测需求外包出去的情况已经大为改变。董宏思进一步指出,目前IDM大厂着眼于高阶封测投资金额庞大,自行辟建封测产能已经很难达到规模经济。况且,历史证明,走无晶圆厂(Fabless)的发展模式相当成功,遂导致许多IDM厂纷纷加入无晶圆厂的行列。在这种情况下,未来代工趋势将加速进行。
日月光公司估计,封装产业全球产值在2001年时为468亿美元,其中代工比重达31%,计为54亿美元。预估未来四年里,封装产业代工产值每年平均成长率可达25%,到2005年时比重将提升至41%,达132亿美元。测试代工由于处于相对年轻阶段,成长力道可望更为强劲。日月光估计,2001年时,全球测试产业产值为74亿美元,代工占12%,计为9亿1000万美元。测试代工未来四年平均年成长率预估为33%,到2005年时比重将提升至21%,达29亿美元。