账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
日月光否认裁员10%的传闻
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年07月10日 星期二

浏览人次:【4431】

由于半导体市场景气低迷不振,封装测试大厂日月光上周传出公司有意于七月底精简10%人力消息,不过日月光昨日否认将进行裁员。日月光表示,人事支出占公司成本结构比重并不高,虽然自结上半年营收出现小亏,但仍不至于藉缩减人事成本来提高毛利,由于公司每季都会进行5%至10%的人力调整评估动作,裁员消息应是员工误传。

消息指出,日月光将于七月底精简10%人力,预估将裁员九百至九百二十五人左右,其中基层操作人员占80%,其余二成为行政后勤人员,目前公司内部员工人人自危。该项消息也表示,这次的裁员动作,是因为日月光将赴大陆投资设厂,打算将部份台湾产能移往大陆,因此才有这次的裁员计划。

而针对此项传言,日月光昨日予以否认。日月光表示,封装测试业的成本结构中,绝大部份是设备产能的支出,人事成本所占比重不及二成,因此虽然公司第二季确定本业亏损,上半年也出现小亏,仍不会藉由缩减人事方法来提高毛利率。

由于日月光与上游晶圆代工厂台积电间合作关系良好,在台积电对外宣称第三季营运情况将持续转强下,日月光应可如日前接获全美达(Transmeta)新款微处理器订单般受惠,持续接获IDM大厂订单。日月光指出,虽然整体市场未见大幅成长,订单的价格与数量仍不太好,但七月份的接单情况已比六月份好多了,因此公司营运可说已于六月落底,而下半年受到市场季节性因素激励,第三季的营收将会比第二季好,并可望转亏为盈。

關鍵字: 封装测试  日月光 
相关新闻
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心
日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用
工研院AI设备预诊断技术协助日月光精准制造
Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 灯塔工厂的关键技术与布局
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP8USCFWSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw