账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
封装测试业订单明显增加
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年03月30日 星期五

浏览人次:【3467】

个人计算机、主板库存去化顺畅,集成电路 (IC)上游下单量明显增加,后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高,大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。

硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加,泰林产能利用率持续九成以上、接近满档,超丰也由75%左右拉高到八成以上,华泰更感受客户要产能的强烈度,明显胜过前几个月。

值得注意的是,通路商补的库存,能否再顺利去化到消费者手中,如果能卖给消费者,代表产业景气宣告复苏;如果去化不顺畅,目前订的货,会成为新的库存,目前景气转好将只是假象、昙花一现而已。

除了个人计算机、主板市场库存去化顺利,很多公司会在第二季推出新产品,不论这些新产品市场反应如何,在推出前都须备有一定产品量,这或也是最近后段封测业订单明显增加的原因。

關鍵字: 封装测试  硅品  华泰  超丰  泰林  立衛 
相关新闻
矽品精密进驻中科虎尾园区
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效
矽品布局陆福建 砸8.66亿元新建厂房
矽格采用Nutanix企业云平台全面提升企业营运效能
TrendForce:紫光入股矽品恐破局
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT3VJH14STACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw