个人计算机、主板库存去化顺畅,集成电路 (IC)上游下单量明显增加,后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高,大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。
硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加,泰林产能利用率持续九成以上、接近满档,超丰也由75%左右拉高到八成以上,华泰更感受客户要产能的强烈度,明显胜过前几个月。
值得注意的是,通路商补的库存,能否再顺利去化到消费者手中,如果能卖给消费者,代表产业景气宣告复苏;如果去化不顺畅,目前订的货,会成为新的库存,目前景气转好将只是假象、昙花一现而已。
除了个人计算机、主板市场库存去化顺利,很多公司会在第二季推出新产品,不论这些新产品市场反应如何,在推出前都须备有一定产品量,这或也是最近后段封测业订单明显增加的原因。