国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新统计数据指出，北美半导体设备制造业者1月份芯片设备订单较前月下降18％。此外日本半导体设备协会（SEAJ）亦公布，日本1月半导体设备订单出货比为0.94，为五个月来第四次低于1.0。

SEMI表示，北美1月芯片设备订单为10.1亿美元，低于2004年12月的12.4亿美元。1月芯片设备出货额则下滑4％，为12.7亿美元。此外北美1月份半导体设备订单出货比（book-to-bill；B/B值）则自前月的0.94降至0.80。

而在日本半导体设备市场部份，根据SEAJ的报告，1月时全球对日本芯片制造设备的订单达到1134.5亿日圆（约10.8亿美元），销售则为1203.5亿日圆。以三个月移动平均计，1月总订单较上月的1176.3亿日圆低3.6％。低于1的B/B值数据，则被视为负面指针。