Intel自今年Computex替笔记本电脑订出Ultrabook的新定义后，无论在处理器技术以及营销手法上均强力支持，传统PC品牌以及OEM大厂也相当支持承诺跟进。不过，若笔电真要如此轻薄，内部零件也必须同步突破现有条件限制才行。

根据研究机构Displaysearch预估，2012年，采LED背光出货的超薄笔电机种比重将持续成长21%，这也替镜头软板技术带来极大压力。由于面板与CCM模块处于同一个组装面上，只要面板有轻薄的压力、CCM模块也必须同步跟进，海华科技自两年前开始研发E2FPC（EMI Enhanced Flex Print Circuit Board）超薄镜头模块技术，到目前为止，可替笔电「瘦身」70%。

海华科技图像处理事业部研发三部处长许志行表示，一般来说，影响CCM模块高度的因此不外乎是镜头高度、传感器像素尺寸、印刷电路板高度、IR与玻璃高度，以及传感器表面与印刷电路板表面的距离。但是，这些方法都有其负面影响，举例来说，缩减镜头高度与传感器像素尺寸，会严重的影响影像分辨率以及增加噪声，且缩减高度有限。而传统的COB制程的良率不易控制，机台成本也很昂贵，故海华科技所研究出的方法，是相对来说较佳的缩减印刷电路板高度的方式。

目前，海华科技的解决方案可将印刷电路板高度从0.8mm降至0.15mm，这样的饶折性可让产品尺寸顺利微型化，「以柔克刚」的概念，可避免传统0.8mm厚硬板经常锡裂、0.4mm薄硬板PCB经常断裂，「一碰、零件就弹出损毁」此般窘境。此外在电磁干扰部份，由于整合了PI(Power Integrity)和SI(Signal Integrity)，印刷电路板从传统的四层板改为二层板，电磁干扰可降低在6db以下。