高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天发布了全新环境光感测器（ALS）和接近检测整合模组━ MD2755，协助手机OEM制造商针对中阶市场开发近无边框显示幕的行动设备。与市面上同类产品相比，TMD2755模组的面积小40％，体积小64％。

ams新型TMD2755三合一感测器的占位面积比竞争对手小40％，协助制造商缩小边框并扩大显示面积

TMD2755提供了完整的三合一感测器整合方案，它结合了低功耗VCSEL发射器(内建工厂校准驱动器)、红外线侦测器(IR photodetector)和环境光感测器，并采用了紧凑的占位面积和0.6mm的低高度封装，不仅大幅简化手机制造商的开发过程，减少了电路板空间要求，更实现了同类最隹的薄型系统设计(low-profile system design)。

全新的TMD2755模组的占位面积仅为1.1mm x 3.25mm，比市面上最小的同类三合一（IR发射器+ IR侦测器+环境光感测器）模组小40％；同时，TMD2755的高度仅为0.6mm，体积也缩小了64％。

正当手机制造商正在扩展其智慧型手机产品线以因应不断变化的市场经济，ams适时提供了最隹方案。藉由将接近和光感应功能容纳在更窄的边框中，TMD2755协助手机制造商增加可视显示区域的机身占比，在大幅增加产品在中阶市场的吸引力。

在这一区隔市场中，窄边框/大尺寸显示产品的一个共同特徵是接近/光感测器和防护玻璃之间的空气间隙较大。 TMD2755非常适合显示器和手机边缘间的间隙小於1mm且感测器埋放较深，因此需要「大气隙」解决方案的智慧型手机。藉由发射器/侦测器的偏移对准，该感测器方案可以远离触控萤幕玻璃，并且只需在玻璃中使用较小的狭缝宽度即可进行光学操作。

该元件具有高近距离串扰补偿功能，并通过补偿不必要的反射串扰来支援在高扩散玻璃後面的运作。它还可以在弱光环境下在深色玻璃下提供准确而稳定的测量。

TMD2755免除了对光导管和中介层（interposer）的需求以及两个独立感测器的成本，降低材料清单总成本，形成一种极具成本效益的解决方案。此外，手机制造商可以轻松地在多个手机型号中采行内建TMD2755的单一光学感测解决方案，不仅减少开发工作，也能将所需的晶片库存数量降至最低。

ams整合光学感测器业务部门策略行销总监刘健表示：「智慧手机制造商透过增加手机功能和效能来扩大他们在中阶市场的市场。TMD2755凭藉其窄封装，低杂讯，超高灵敏度和出色的接近效能，专为大气隙商品提供最隹性价比选择，且同时尽可能为窄边框手机提供最高的萤幕占比。」