由工研院主办的「2019国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今日登场，今年聚焦在AI 、5G、自驾车、半导体异质整合、2D材料等相关技术发展，邀请Intel、IBM、台积电、安谋、美光、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校专家与会进行分享，看好未来产业走向智慧物联网(AIOT)发展，晶片运算力和运算量的需求将同步提升，处理即时资料比重将大幅提升促动边缘运算兴起，搭配无线高速传输新标准5G等创新应用，将成为半导体产业下一波的成长契机。

VLSI-TSA协同主席同时也是工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，AI时代的来临，世界各国纷纷将AI列为国家重要的发展目标，而AI改变人类生活型态的速度取决於AI晶片发展的速度，这与台湾一向领先的半导体产业技术有密切的关系，也是台湾产业之切入点。未来装置端的AI晶片，走向可重组来因应不同演算法、异质整合不同的感测器，及拥有共同的介面标准来介接不同厂商之晶片，甚至整合多颗AI晶片来扩增运算力。工研院在此方面整合台湾产、学、研能量，聚焦包括具设计弹性的晶片架构、具低成本的异质整合、低功耗的新兴运算架构、可缩短设计时程的软硬整合平台四大方向，与台湾半导体产业携手，建立起具有全球竞争力的AI晶片产业链。

工研院资通所所长阙志克表示，近年的新兴技术如自驾车、无人机等，皆需要AI技术来协助执行包括自动驾驶、避障、航线规划等功能，背後重要的推手就是「AI晶片」的即时运算能力。AI晶片因为需要配合实际系统应用进行客制化设计，因此没有标准规格，对於台湾厂商而言，分析与制订晶片架构规格的能力就显得特别重要，这也成了政府推动AI产业化的一大挑战。工研院所研发的「AI晶片架构设计与软体编译解决方案」，便是为了克服此一难题，帮助台湾IC设计厂商打通任督二脉，快速抢进AI晶片的市场新商机。

一直致力贡献於IC设计及半导体产业发展的潘文渊文教基金会史钦泰董事长表示，过去台湾产业向来以硬体见长，在整体资源有限下，政府必须聚焦在重点产业专注发展，而今在网路时代许多应用都与软体相关，从物联网、大数据到人工智慧的新兴应用等，这对制造业来说，除了基本功如持续研发、关注客户、了解竞争对手并放眼世界等不能松懈外，还必须关注人才延揽与培育以及创新，朝未来智能系统的趋势跨业整合。