根据WSTS统计，19Q2全球半导体市场销售值982亿美元，较上季(19Q1)成长0.3%，较2018年同期(18Q2) 衰退16.8%；销售量达2,246亿颗，较上季(19Q1)衰退1.8%，较2018年同期(18Q2) 衰退11.5%；ASP为0.437美元，较上季(19Q1) 成长2.2%，较2018年同期(18Q2)衰退6.0%。

说明：IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业。IC产品产值=IC设计业+记忆体与其他制造。IC制造业产值=晶圆代工+记忆体与其他制造。

19Q2美国半导体市场销售值达177亿美元，较上季(19Q1)衰退2.7%，较2018年同期(18Q2)衰退29.5%；日本半导体市场销售值达89亿美元，较上季(19Q1)成长3.7%，较2018年同期(18Q2)衰退12.8%；欧洲半导体市场销售值达98亿美元，较上季(19Q1)衰退4.7%，较2018年同期(18Q2)衰退10.9%；亚洲区半导体市场销售值达618亿美元，较上季(19Q1)成长1.6%，较2018年同期(18Q2)衰退13.8%。其中，中国大陆市场351亿美元，较上季(19Q1)成长6.1%，较2018年同期(18Q2)衰退13.9%。

工研院产科国际所统计2019年第二季(19Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,253亿元(USD$20.7B)，较上季(19Q1)成长10.8%，较2018年同期(18Q2)衰退2.0%。其中IC设计业产值为新台币1,699亿元(USD$5.6B)，较上季(19Q1)成长15.0%，较2018年同期(18Q2)成长4.7%；IC制造业为新台币3,364亿元(USD$11.1B)，较上季(19Q1)成长9.6%，较2018年同期(18Q2)衰退4.7%，其中晶圆代工为新台币2,990亿元(USD$9.9B)，较上季(19Q1)成长9.8%，较2018年同期(18Q2)成长0.1%，记忆体与其他制造为新台币374亿元(USD$1.2B)，较上季(19Q1)成长8.4%，较2018年同期(18Q2)衰退31.1%；IC封装业为新台币810亿元(USD$2.7B)，较上季(19Q1)成长7.6%，较2018年同期(18Q2)衰退6.9%；IC测试业为新台币380亿元(USD$1.3B)，较上季(19Q1)成长10.8%，较2018年同期(18Q2)成长5.6%。新台币对美元汇率以30.2计算。

工研院产科国际所预估2019年台湾IC产业产值可达新台币26,214亿元(USD$86.8B)，较2018年成长0.1%。其中IC设计业产值为新台币6,711亿元(USD$22.2B)，较2018年成长4.6%；IC制造业为新台币14,547亿元(USD$48.2B)，较2018年衰退2.1%，其中晶圆代工为新台币13,060亿元(USD$43.2)，较2018年成长1.6%，记忆体与其他制造为新台币1,487亿元(USD$4.9B)，较2018年衰退25.8%；IC封装业为新台币3,443亿元(USD$11.4B)，较2018年衰退0.1%；IC测试业为新台币1,513亿元(USD$5.0B)，较2018年成长1.9%。新台币对美元汇率以30.2计算。