台湾半导体产业协会(TSIA)将于6月29日至7月1日在新竹清华大学体育馆主办「2005台湾半导体设备、零组件及材料展暨人才招聘会」，TCA台北市计算机公会、经济部精密机械发展推动小组、半导体推动办公室、工研院系统芯片中心共同协办。TSIA今年首次委托1111人力银行执行人才招聘会，提供半导体厂商更专业的服务。同时担任TSIA与TCA理事长的力晶半导体董事长黄崇仁博士，鉴于未来国内半导体设备与零组件的发展与升级，需要更精密的计算机系统相辅相成，特别指示TSIA与TCA加强合作，所以可以预期TCA在今年SECMEX Taiwan 2005将会有更多的资源投入。此次的展览希望提供给台湾半导体设备、零组件及材料相关厂商展示国制产品与技术成果的机会，同时促进与客户晶圆制造厂商及设备商之间的交流及合作。期望达成提高国制半导体设备、零组件及材料使用率、半导体制程技术交流与半导体业人才「质」与「量」提升等三大目标。

此次征展的主题主要可分为前端制程设备、后端制程设备、零组件及材料等半导体产业相关供货商之产品。TSIA今年选择在新竹举办，主要因为新竹是高科技产业的重镇，不论专业工程师与采购人员来参观都非常地方便，让园区厂商减少往返台北与新竹之间的舟车劳顿。主办单位也安排了园区至清大之间免费的巡回交通车，以纾解届时交通可能会出现壅塞的情况。

展览同时间也举办一系列半导体产业相关之技术研讨会，包括半导体产业市场与技术趋势讲座、DRAM产业市场与技术趋势讲座、台湾Flash市场及技术趋势讲座、CMP& Etching技术研讨会、Lithography微影技术研讨会、构装技术研讨会、半导体化学材料应用研讨会以及设备安全与灾后污染防治研讨会。TSIA已邀请到台湾英飞凌黄振潮总经理、联电孙世伟副总、力晶丁振铎副总...等半导体业界重量级人物担任主讲者。除此之外，TSIA在6月30日上午特别企划「新产品发表会」，台湾三丰、上品综合工业、嵩展科技与汉钟精机等公司将会发表最新的研发成果。半导体产业具有群聚性，此一年一度的半导体展览，希望藉由产业界的支持与参与，能渐渐成为此群聚性中的重要一环。