据工商时报报导，台湾半导体产业协会（TSIA）日前公布今年首季IC产业调查数据，我国IC总体产业产值为1629亿元，较去年同期成长9.6％。其中IC设计、制造、封装以及测试产业皆呈现成长趋势，制造及封装业更出现两位数字以上的成长幅度。

该报导引述TSIA意见指出，因受许多不确定性因素影响，全球半导体产业复苏力道仍薄弱，国内半导体产业表现也较去年第四季下滑，但却较去年同期成长。在设计业方面，由于第一季PC市场买气弱，影响PC晶片组及PC周边晶片需求，相关业者表现不尽理想。但包括光碟机晶片组、LCD驱动IC、控制晶片、USB2.0等下游产品市场需求较强的带动下，相关业者营收续创佳绩。此外记忆体设计业者亦因部份利基型记忆体价格上扬，营收表现不错。

在晶圆代工方面，业者在产能利用率虽较去年第四季提升，但因平均接单价格下滑，业者营收表现因此也小幅下降。而消费性晶片在近两年来仍保持稳定成长，在台积与联电对六吋晶圆厂产能规划不再增加的态度下，汉磊、立生因此受惠。整体来看，第一季晶圆代工产值为612亿元，较去年同期成长近19％。

在封装方面，高阶产能接单仍有不错表现，在LCD驱动晶片的订单挹注下，也使拥有TCP封装业者营收表现亮眼，加上消费性晶片在中低阶产能的挹注，美系及日系Flash业者来台寻求封、测产能支援等因素下，封装业在第一季有不错的成绩表现。测试方面，记忆体产品比重约占五成，虽然DRAM价格下滑，连带影响测试公司接单。但因茂德终止与英飞凌（Infineon）合约关系转而自行销售DRAM，加上十二吋厂产能开出，产出颗粒增加，也挹注些测试业者接单。