为加速物联网产业发展，研华科技与微软共同打造物联网开放平台－WISE-PaaS物联网软体平台服务。此平台结合研华的物联网软体方案及微软的Azure云端服务，以一条龙服务概念针对不同产业提出SRP（Solution Ready Package）应用服务方案，降低客户进入物联网产业之门槛，并进一步协助系统整合商快速建构物联网服务。

研华科技与微软共同打造物联网开放平台－WISE-PaaS物联网软体平台服务，结合研华的物联网软体方案及微软的Azure云端服务。

研华科技技术长杨瑞祥表示，观察现阶段物联网发展态势，PaaS平台即服务（Platform as a Service, PaaS）将是未来驱动各产业发展物联网的关键，研华因而在过去一年积极发展WISE- PaaS物联网软体平台服务，此平台整合研华六项软体套－远端设备管理、安全防护、工控SCADA、影像分析、电子看板管理、通讯装置管理；此外，更与第三方策略伙伴合作，提供大数据分析服务及机器学习模组，而微软将会是此发展方向的重要策略伙伴。

杨瑞祥进一步补充，从Microsoft Windows Embedded到Microsoft Azure，研华与微软拥有深厚的合作默契，因此自今年初提出WISE-PaaS物联网软体平台服务后，近一年来已协助近十几家指标性客户，开发物联网产业应用，共同开创新的商务模式，并赢得2015微软年度全球伙伴国家卓越奖。此外，研华也将于今年10月底开始，正式成为微软嵌入式作业系统全球经销商；同时也是参与Windows 10 IoT Early Access的亚洲伙伴之一，因此研华将从物联网闸道器搭载Windows 10 IoT Core作业系统到整合Microsoft Azure云端服务，提供给客户从端到云更完整的物联网整合方案。

以主题性及标准化建构快速且轻易二次开发的软体架构环境

WISE-PaaS物联网软体平台服务一改过去单一软体套件概念，以Standard RESTful API替客户建立一个开放性、整合化且标准化的平台，并在此平台上推出主题性（Solution Ready Package, SRP）与标准化（WISE-PaaS Module RESTful API）的不同组合。使用者即可依据产业需求，兜出客制化的物品与场景（IoT solution）；而自创的场景，亦可透过重新包装成不同主题在平台上重新推出。目前WISE-PaaS已有150个以上的RESTful API，预计到2015年底，整体的数量将会达到200个以上，研华将会持续整合策略伙伴技术，以充实WISE-PaaS平台上API的应用项目及数量。

此外，WISE-PaaS物联网软体平台服务的开发环境，应用Open Source Node-RED逻辑拖曳概念，让客户可快速以拖曳方式，将需要的软体以积木方式快速拉在一起；并以Dashboard Builder绘制分析图表进行管理。未来将持续邀约能创造开放环境的伙伴加入此行列。

为能加速实现物联网与智能城市落地,研华持续以「智能地球堆手」愿景作为企业发展方向,更秉持着「驱动智慧城市创新,共建物联产业典范」的精神,不断与全球伙伴策略联盟、合作。 WISE-PaaS物联网软体平台服务,即是针对物联网下阶段发展所提出的实际作为,研华期许与更多的全球策略伙伴合作,激发出更多的创新火花及应用,携手共创智慧城市的新商机。