据彭博信息（Bloomberg）报导，世界半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）发布最新统计数字显示，2003年第三季（7～9月）全球半导体制造设备平均产能利用率达到88.3％，较第二季上升2.4％；此外近3季全球半导体制造设备平均产能利用率持续攀升，证明半导体市况正逐渐恢复。

在个别半导体产品产能利用率方面，包含内存、微处理器等MOS制程IC产能利用率约为88.7％，较上一季2.3个百分点。另一方面，通讯相关的Bipolar制程IC产能利用则为83.2％，同样也是较第二季提高2.1％。

产能方面，第三季平均周产能约为136.66万片（以8吋晶圆计），较第二季增加4.5％。