據彭博資訊（Bloomberg）報導，世界半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）發佈最新統計數字顯示，2003年第三季（7～9月）全球半導體製造設備平均產能利用率達到88.3％，較第二季上升2.4％；此外近3季全球半導體製造設備平均產能利用率持續攀升，證明半導體市況正逐漸恢復。

在個別半導體產品產能利用率方面，包含記憶體、微處理器等MOS製程IC產能利用率約為88.7％，較上一季2.3個百分點。另一方面，通訊相關的Bipolar製程IC產能利用則為83.2％，同樣也是較第二季提高2.1％。

產能方面，第三季平均週產能約為136.66萬片（以8吋晶圓計），較第二季增加4.5％。