根据工研院IEK统计，2005年台湾IC产业产值达新台币1兆1179亿元，较2004年成长1.7%。在IC设计产业方面， 2005年台湾IC设计产业产值达2850亿元，较2004年成长9.3%，持续由LCD相关芯片扮演主要的成长动力，而无线通信芯片则是在2005年异军突起，且未来的成长将更为可观。

工研院IEK ITIS计划表示，台湾的IC设计业已成功由信息转往消费性领域，但与全球IC设计产业以通讯为主的营收结构仍有相当大的差异，所幸台湾业者已积极布局无线通信与新兴数字消费性产品，预料将于2006年开始大放异采。在国内业者成功调整产品线以瞄准未来具成长动力的市场之下，未来数年内营收成长必然可期，预估2006年台湾IC设计业产值将达3200亿新台币，较2005年成长12.3%。

对台湾业者而言，在PC之后最具吸引力的系统产品莫若手机与数字电视，相关芯片亦为国内业者未来竞逐的主要市场，因全球市场量庞大，取得部分市占率即对营收贡献颇丰。在投入未来潜力产品的规划上，新兴通讯规格也带来值得注意的商机，例如WiMax与UWB技术，若能及早投入研发布局，未来可望掌握更多的技术自主能力，对产业竞争力与附加价值的提升具有相当正面的效益。

至于在IC制造业方面，工研院IEK ITIS计划指出，台湾晶圆代工在制程技术、良率、交期及服务等整体方面仍优于竞争对手，因此未来对于争取国内外设计业者、IDM业者的订单仍有很大的优势；而台湾内存业者在12吋晶圆厂及90奈米以下制程技术布局积极，制造成本优势仍在，对于在DDR2新世代的竞争力不容忽视。展望2006年，在全球总体经济走稳的环境下，全球半导体市场可望较2005年有更高的成长率。

另外，在封测产业部分，工研院IEK ITIS计划认为，2005年台湾封测产业成长趋势不若2004年般强劲，反而呈现相对稳定且逐季加温的成长态势。根据IEK统计，台湾国资封装产值约为1490亿元，相较于2004年成长率为13.6%；测试产值则为675亿新台币，年成长率则为17.0%。主要成长动力来源包括，内存封测产能不足，国外内存大厂与国内厂商签订长期合约，以保日后产能无虞；驱动IC需求回升，适时拉高驱动IC封测产能利用率；再加上IDM持续释放订单、高阶封测比重渐高等因素。总而言之，2005年台湾整体封测产业呈现相对温和的成长态势，前二十大厂商中只有6家的成长率超过20%，与2004年的14家相差甚多，但相对于台湾设计及制造等次产业的成长率，封测产业仍算是表现相对较好的次产业。

展望2006年，全球封测产业可望延续2005年成长态势，其中DTV时代来临，LCD TV出货量可望大幅增加，将更进一步带动驱动IC封测需求；行动数字的普及，则驱使微型化封装市场受瞩目；至于久闻楼梯响的DDRII，2006年确定成为主流产品，台湾布局已久的DDRII封测产能可望开始收割。