根據工研院IEK統計，2005年台灣IC產業產值達新台幣1兆1179億元，較2004年成長1.7%。在IC設計產業方面， 2005年台灣IC設計產業產值達2850億元，較2004年成長9.3%，持續由LCD相關晶片扮演主要的成長動力，而無線通訊晶片則是在2005年異軍突起，且未來的成長將更為可觀。

工研院IEK ITIS計畫表示，台灣的IC設計業已成功由資訊轉往消費性領域，但與全球IC設計產業以通訊為主的營收結構仍有相當大的差異，所幸台灣業者已積極佈局無線通訊與新興數位消費性產品，預料將於2006年開始大放異采。在國內業者成功調整產品線以瞄準未來具成長動力的市場之下，未來數年內營收成長必然可期，預估2006年台灣IC設計業產值將達3200億新台幣，較2005年成長12.3%。

對台灣業者而言，在PC之後最具吸引力的系統產品莫若手機與數位電視，相關晶片亦為國內業者未來競逐的主要市場，因全球市場量龐大，取得部分市佔率即對營收貢獻頗豐。在投入未來潛力產品的規劃上，新興通訊規格也帶來值得注意的商機，例如WiMax與UWB技術，若能及早投入研發佈局，未來可望掌握更多的技術自主能力，對產業競爭力與附加價值的提升具有相當正面的效益。

至於在IC製造業方面，工研院IEK ITIS計畫指出，台灣晶圓代工在製程技術、良率、交期及服務等整體方面仍優於競爭對手，因此未來對於爭取國內外設計業者、IDM業者的訂單仍有很大的優勢；而台灣記憶體業者在12吋晶圓廠及90奈米以下製程技術佈局積極，製造成本優勢仍在，對於在DDR2新世代的競爭力不容忽視。展望2006年，在全球總體經濟走穩的環境下，全球半導體市場可望較2005年有更高的成長率。

另外，在封測產業部分，工研院IEK ITIS計畫認為，2005年台灣封測產業成長趨勢不若2004年般強勁，反而呈現相對穩定且逐季加溫的成長態勢。根據IEK統計，台灣國資封裝產值約為1490億元，相較於2004年成長率為13.6%；測試產值則為675億新台幣，年成長率則為17.0%。主要成長動力來源包括，記憶體封測產能不足，國外記憶體大廠與國內廠商簽訂長期合約，以保日後產能無虞；驅動IC需求回升，適時拉高驅動IC封測產能利用率；再加上IDM持續釋放訂單、高階封測比重漸高等因素。總而言之，2005年台灣整體封測產業呈現相對溫和的成長態勢，前二十大廠商中只有6家的成長率超過20%，與2004年的14家相差甚多，但相對於台灣設計及製造等次產業的成長率，封測產業仍算是表現相對較好的次產業。

展望2006年，全球封測產業可望延續2005年成長態勢，其中DTV時代來臨，LCD TV出貨量可望大幅增加，將更進一步帶動驅動IC封測需求；行動數位的普及，則驅使微型化封裝市場受矚目；至於久聞樓梯響的DDRII，2006年確定成為主流產品，台灣佈局已久的DDRII封測產能可望開始收割。