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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年09月18日 星期一

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为了满足客户不断成长的需求,英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合,并扩大可程式化解决方案事业部(PSG)的产品线,藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求,并提供更低的总拥有成本(TCO)和更完整的解决方案。这些新产品和技术将是美国时间9月18日所举行Intel FPGA Technology Day(IFTD)的焦点,硬体工程师、软体开发者和系统架构师能够与现场的英特尔及合作夥伴专家进行交流。

英特尔透过FPGA满足可程式化逻辑各等级需求
英特尔透过FPGA满足可程式化逻辑各等级需求

英特尔公司??总裁暨可程式化解决方案事业部总经理Shannon Poulin指出,英特尔於今年1月宣布拓展Agilex产品组合,将Agilex FPGA的优势带给更多客户。FPGA在英特尔产品组合中扮演着重要的角色,为严苛的应用和工作负载提供灵活、客制化的平台功能。透过一系列晶片、IP和软体的AI功能,Intel FPGA解决客户从云端到边缘的各项挑战。

英特尔的最新消息表示,正逐步加强对於FPGA产品组合的投资力道。2023年迄今为止,英特尔已推出预计15款新产品当中的11款,英特尔FPGA业务推出的新产品比之前任何时候都还要多。如同2023年第2季财报会议上所披露,英特尔PGS事业单位的收益年增率达35%,连续第3季创下历史新高。

英特尔许下以FPGA满足可程式化逻辑各等级需求的承诺,拓展後的Intel Agilex产品组合包含协助开发者更快速地打造解决方案的功能升级。英特尔还正式开源Open FPGA Stack(OFS),搭配首款使用英特尔F2000X基础设施处理器(IPU)和新款Nios V处理器的量产型转接卡。

●Intel Agilex 3 FPGA系列详细资讯:Intel Agilex 3装置是专为功耗和成本最隹化的FPGA,拥有小巧的外型规格。它们是针对市场上一系列应用所设计的基础构件,例如系统/板载监控和管理、视讯和影像、协定扩展、可携式成像和显示、感测器融合、传动、机器人I/O扩展等。英特尔在美国时间9月14日揭晓关於2款全新Intel Agilex 3 FPGA系列:B系列和C系列的相关资讯。

B系列FPGA相较Intel MAX 10 FPGA外型更为小巧、I/O密度更高、功耗更低。B系列FPGA主要针对主机板及系统管理,包含伺服器平台管理(PFM)应用。C系列FPGA为一系列CPLD和FPGA等应用提供更多功能,适用於各种垂直市场。

●Intel Agilex 5 FPGA E系列先期试用计画:Intel Agilex 5 FPGA E系列为嵌入式边缘应用提供具成本效益的功耗和效能。与16nm节点的竞争对手相比,E系列FPGA的每瓦效能最高达1.6倍。该系列FPGA使用第2代Intel Hyperflex FPGA架构和Intel 7制程技术,最隹化电晶体的每瓦效能,提升功耗表现。Intel Agilex 5 FPGA和SoC使用英特尔前一代高阶产品於业界首创的AI张量功能区块,将其导入Agilex 5 FPGA的中阶FPGA,使其成为边缘AI应用的理想之选。作为先期试用计画的其中一部分,英特尔正与多家客户合作设计E系列装置,并计画於2023年第4季开始向先期试用计画客户提供样品。英特尔将在2024年第1季开始向客户广泛提供E系列工程样品,同时全面提供设计软体。SIMICS是个完整的系统模拟器,可用於前期和後期的晶片软体开发、测试和系统整合,将於2023年第4季向Agilex 5全面开放。

●具备R-Tile的Intel Agilex 7 FPGA推出CXL 2.0 IP功能:具备R-Tile的Intel Agilex 7 FPGA於2023年5月推出,与其它FPGA竞品相比,其具备领先的技术功能、快达2倍的PCIe 5.0频宽、每埠CXL频宽更高达4倍。Intel Agilex 7 FPGA可组态和可扩展的架构,让客户能够根据其需求,以硬体的速度大规模地快速部署客制化技术,进而降低整体设计成本和开发流程、加快执行速度、实现最隹的资料中心效能。

●推出Open FPGA Stack(OFS)开放原始码:开发者如今可以全面取得开放原始码Open FPGA Stack(OFS)的硬体编码、软体编码和技术文件,进行平台和工作负载开发。开放原始码OFS支援Intel Agilex FPGA和Intel Stratix 10 FPGA,让硬体和软体开发者能够利用其功能开发解决方案。包含BittWare、Hitek Systems、SigmaX在内的合作夥伴,已於目前推出使用OFS的可部署平台和应用产品。

●推出首款使用F2000X IPU的量产型转接卡:采用基础设施处理器(IPC)的速度正提升当中,新款解决方案将陆续上市,SmartNIC和IPU领先供应商Napatech如今已公开上市量产型转接卡。Napatech的F2070X IPU量产型转接卡能够改善云端和网路应用的总拥有成本。

●推出Nios V/c小型微控制器:英特尔於Nios V产品线中推出新款处理器:Nios V/c小型微控制器。Nios V/c处理器是款采用开放原始码业界标准RISC-V架构的免费、soft-core IP。这款微控制器最初将支援Intel Quartus Prime Pro软体中所有的装置,未来则计画支援Quartus Prime Standard软体中的众多装置。Quartus Prime是款可程式化逻辑装置设计软体。客户将可获取不受限制、快速发展、反应迅速的生态系和解决方案,让客户的设计更容易推向市场。

關鍵字: 人工智能  機器學習  GPU  CPU  FPGA  INTEL 
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