晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）宣布，发表次世代200毫米版本的EVG150自动化光阻制程系统，扩大光学微影领域的优势。重新设计的EVG150平台包括先进功能与强化项目，与前一代平台相比，可提供高出80%的制程产出、通用性，以及减少近50%的设备占地面积。EVG150在通用的平台上提供可靠且高品质的涂布与显影制程，可支援各种装置与应用，包括先进封装、微机电系统、无线射频（RF）、3D感测、功率元件以及光子元件。EVG150极高的制程产出、弹性与再现性，能支援大规模量产与工业开发所需的最严苛需求。

经重新设计的200毫米版本EVG150光阻制程平台，提升模组数量以达到更高的制程产出，并且透过架构改善降低设备的占地面积。

电子控制系统（EBS）产业的顶尖研究中心Silicon Austria Labs是第一个采用次世代EVG150系统的客户。Silicon Austria Labs微系统研究部门负责人Mohssen Moridi博士表示：「早在工业4.0、物联网、自动驾驶、虚实整合系统（CPS）、人工智慧、智慧城市、智慧能源与智慧医疗问市前，我们就透过与引领业界的制造商共同研究，开发出奠定上述应用基础的关键技术。EVG的次世代EVG150光阻制程系统的高度弹性，为我们客户的全新制程与产品的大规模导入打好基础，并推动EBS的创新。」

为200毫米基板设计的次世代EVG150保有前一代平台的功能，包括具有全自动化功能的可客制化的旋转与喷雾式涂布、显影、烘烤与冷却模组；EVG专有的OmniSpray技术，可因应极端形貌的成形涂布；精密且经现场验证的机械化处理，具双末端执行器可确保持续的高制程产出；以及晶圆边缘、弓形、翘曲及薄化晶圆的处理。

EV Group企业技术总监Thomas Glinsner博士表示：「光阻制程与图形化是半导体制造中反覆进行最多次的制程步骤。EVG已经针对这些制程累积了多年的经验，包括光学微影、旋转与喷雾式涂布，以满足最严苛的客户需求。我们将这些经验融入到次世代的EVG150系统中，这套系统经全面性的重新设计，可在通用平台上提供突破性的制程产出与拥有成本效益，提供无与伦比的弹性，以满足最广泛的光阻制程需求。」

EVG已开始接受次世代EVG150自动化光阻制程系统订单，并在公司总部提供产品展示。

产品特色

· 最多达四个湿式制程模组的空间，以及高达20个烘烤/ 冷却单元，可以同时处理更多的晶圆。

· 独立的光阻涂布腔体使模组间完全隔离，几??完全消除模组间的交互污染。

· 模组重新设计，可从设备外部更容易处理个别的腔体，获得最小的停机时间，并且在进行腔体保养时也可持续操作设备。

· 系统内部的腔体经重新定义，以便更容易以机械化处理来进行保养。

· 具有影像功能的预对准系统，可以随时进行晶圆置中进而加速制程。

· 整合系统内部的光阻与化学药液管线，可以减少储存化学药液的外部机柜空间，并降低设备的占地面积。

· 将使用者介面整合於系统内，可以进一步降低设备的占地面积。