基於超大规模资料中心中的AI丛集持续扩大，系统效能愈来愈受限於「频宽密度」。Lightmatter今（27）日则宣布，已在雷射架构上取得关键性突破。正式将VLSP技术整合至Guide平台，打造出业界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的频宽表现；并推动雷射制造从仰赖人工组装的生产模式，迈向类晶圆代工（foundry-grade）的量产流程。

Lightmatter今宣布，已在雷射架构上取得关键性突破，将VLSP技术整合至Guide平台

虽然如同Lightmatter的Passage光子互连平台，已透过独特的3D架构，突破资料中心「边缘频宽（shoreline bandwidth）」的限制。但目前即使最先进的光子互连效能，仍取决於所使用的雷射光源，该公司最新推出的Guide光源引擎，则代表雷射技术的一大跃进。

据悉，此经由VLSP（Very Large Scale Photonics）技术进行大规模光子整合，成功突破光功率扩展的既有限制，为AI时代的光子互连蓝图奠定基础。有别於目前共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）解决方案，多仰赖分离式磷化??（InP）雷射二极体，并整合於外接式雷射小型可??拔模组（ELSFP）架构中，正面临所谓的「功率墙（power wall）」瓶颈。

也就是说在高功率运作情境下，连接器端面与以环氧树脂黏合的结构，容易因污染物吸收光能而产生热损伤，甚至在仅数百毫瓦的功率下，就可能导致光纤受损。这使得单纯透过提升InP雷射输出功率，来扩展效能的传统雷射技术路线逐渐失去实用性。

Guide VLSP光源引擎则透过高度整合的架构，大幅降低分离式雷射模组所需的元件数，同时提升良率与长期运作可靠度。Lightmatter并藉由这项整合式设计，建立一条可从1个波长扩展至64个波长以上的雷射技术蓝图，并显着降低组装复杂度。

同时造成频宽密度显着提升，第一代Guide 验证平台即可在仅1RU机箱中，支援100Tbps 的交换器频宽，优於传统ELSFP架构需要约18个ELSFP模组，便占用多达4RU机柜空间；同时具备高度部署扩展性与优异的波长稳定度，可支持AI基础建设。

Lightmatter 共同创办人暨执行长 Nicholas Harris 表示：「当我们的客户正为MoE 与世界模型打造前所未有规模的AI基础建设，要求从运算、互连到光源，都必须具备半导体等级的整合能力。唯有可扩展的雷射，才能真正实现可扩展的CPO；Guide透过高度整合，则带来突破性的频宽密度。」

Yole Group创办人暨总裁Jean-Christophe Eloy进一步指出：「传统可??拔光模组与分离式雷射整合，已无法满足AI 网路快速成长的需求。Lightmatter的VLSP技术，便代表光学互连供电方式的根本转变，为未来10年的超大规模CPO部署提供可行的光源解决方案」

目前Guide VLSP雷射验证平台已开始提供样品，并支援最新的Passage L系列与M 系列 机柜级测试与验证平台。Guide雷射模组亦设计可与第三方NPO与CPO 解决方案互通，并优先向策略合作夥伴提供评估套件（EVK）。