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需求强劲 中国大陆封测产业链逐渐完备
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年03月11日 星期四

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工商时报消息指出,已成全球第三大半导体市场的中国大陆,现已成为全球半导体厂商重要布局地,虽然政府尚未开放封测厂登陆,不过大陆当地本土封测厂商及艾克尔(Amkor)、金朋(ChipPAC)等业者已将产能扩大至一定规模,大陆封测产业材料设备供应链亦已在强大需求引导下成型。

该报导指出,近期随着大陆当地晶圆代工厂中芯、宏力、华虹NEC等新产能大幅开出,后段封测厂商的布局动作也加快,其中艾克尔宣布扩大在上海外高桥厂中高阶闸球数组封装(BGA)、堆栈式封装(S-CSP)产能,金朋也提高电源、导流等模拟芯片封测产能。

而在IDM厂及封测代工厂大举投入当地市场的情况下,外围相关材料、设备供货商也出现群聚效应,如设备大厂库利索法(Kulicke & Soffa)已在苏州生产封装机台,爱德万(Advantest)、泰瑞达(Teradyne)等测试设备厂也在上海建立机台组装厂。至于封装材料如导线架、基板、金线、银胶等协力厂如上海索力德包装材料、日商住友(Sumitomo)等,搭配产能均已开出。

当地封测材料厂就表示,大陆半导体供应链已逐渐成型,其中全球半导体厂投资最多的后段封测厂,以及外围材料设备供应体系,也已具有初步规模,所以随着今年景气持续复苏,相关厂商接单及获利都会有不错表现。

關鍵字: Amkor  ChipPAC 
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