联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力，可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU（AI Processor Unit）等处理单元，能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域。该平台方案将於2020年起对外供货。

i700是联发科技最新一代AIoT的解决方案平台，采用八核架构，整合两颗 ARM Cortex-A75 CPU，工作频率高达2.2Hz，六颗Cortex-A55处理器，工作频率达2.0GHz，同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8 GPU。此外， i700 平台还搭载了联发科技的CorePilot技术。

i700平台内置双核AI专核，还加入了AI加速器（AI Accelerator），并搭载AI 人脸检测引擎（AI face detection engine），让其AI 算力较 AIoT 平台 i500 提升高达 5 倍。

同时支援联发科技 NeuroPilot SDK，可以完全相容 Google 的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案供应商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架，为创新应用程式提供了开放型平台。

联发科技资深??总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示 : 「随着 5G 网路时代的到来，智慧装置对高速 AI 边缘算力和物联网能力提出了更高的要求。随着 AI 在语音辨识和影像识别被广泛应用於各行各业，全新的联发科技 i700 平台融合了公司在多媒体影像、无线通讯、人工智慧等技术上的优势，可为客户提供绝隹的软硬体解决方案，并将强力推动 AIoT 行业的发展与普及，打造真正的万物互联时代。」