受到疫情冲击，2020全球智慧型手机市场全年生产总量仅12.5亿支，年减11%，为历年来最大衰退幅度，TrendForce旗下半导体研究处表示。

TrendForce预估2021年全球5G智慧型手机生产总量约5亿支，渗透率将快速提升至37%。然而，中芯（SMIC）再度被列入实体管制清单，将导致晶圆代工产能更加紧缺。

2021年，全球智慧型手机产业可??随着日趋稳定的生活型态而回温，周期性的换机需求以及新兴市场的需求，将支撑市场成长，预估年生产量将升至13.6亿支，年成长9%。

5G手机渗透率将升至37% 晶圆代工产能紧缺仍为关键限制

2020年，中国政府积极推动5G商转，带动了全年5G智慧手机产量达到约2.4亿支，渗透率19%，中国品牌市占约六成。2021年，各国陆续恢复5G建设，行动处理器大厂也相继推出中低阶5G晶片，预估全球5G智慧型手机生产总量约5亿支，渗透率将快速提升至37%。

值得注意的是，在疫情可??缓解的乐观假设下，2021年各项终端产品，包含伺服器、智慧型手机、笔电等，出货量皆将较2020年成长。以智慧型手机为例，PMIC、CIS等元件因应终端产品需求，单机使用量将成倍数增加；然而，近日晶圆代工大厂中芯（SMIC）再度被列入实体管制清单，将导致晶圆代工产能更加紧缺。

TrendForce解释，近期手机品牌厂对2021年抱有高度期许，或透过放大生产目标以撷取更多半导体供应资源，这些都可能导致部分零组件出现重复下订的情况。

然而，一旦实际销售不如预期或瓶颈料况未解，致使长短料库存差距因而拉大等，这些问题都可能导致品牌厂在2021年第二季至第三季展开零组件库存调整，届时半导体物料的拉货动能将随之转弱。

即便如此，TrendForce仍预测，整体晶圆代工产能利用率有九成以上的稼动水准。

品牌市占方面，2020年全球前六大品牌依序为三星（Samsung）、苹果（Apple）、华为（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO以及Vivo。与2019年相较，最大的差异在於华为的市占变化。

TrendForce进一步指出，2021年起，荣耀（Honor）将正式自华为拆分。一方面，新荣耀的成立，使多年经营的荣耀品牌得以续存，但是褪去华为光环後，消费者是否依旧买单仍待观察；另一方面，倘若後续华为禁令解除，则将与新荣耀同列竞争关系，届时华为将难以回到昔日市占规模。

华为全年生产表现受禁令与新荣耀拆分事件影响，排名跌落至第七名，TrendForce预估2021前六大品牌为三星、苹果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion，六者将涵盖全球近八成市占，然疫情与国际局势的不确定性，加上晶圆代工产能紧缺，该产业未来走向仍存变数。