国际半导体产业协会（SEMI）今日发布矽晶圆市场报告（Silicon Wafer Market Monitor），其中指出2020年下半年晶圆市场两种可能的情况，一是新型冠状病毒（COVID-19）疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球矽晶圆市场销售下滑；或因晶片销售反弹力道强劲，呈上升态势。

随着世界各国忙於新冠病毒防疫工作，SEMI预估2020年下半年矽晶圆销售走跌，其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。此最新季度报告追?多种晶圆出货指标，包括晶圆出货量、供需变化、供应商动态，以及价格趋势和预测，SEMI从中分享市场预测趋势。

然而，关键仍在於因疫情产生的不确定性是否会导致矽晶圆需求下降，抑或对市场的重大冲击可以控制在几个月的短期以内。为了将损失降至最低，2020年第二季将可看到晶片制造商增加矽晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可??减轻疫情对该季销售的影响。

如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至2020年下半年，矽晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并於第三季开始下滑。此种不乐观的情况下，尽管第二季出现大幅增长，预估2020年300mm（12寸）矽晶圆出货量将持平或略有下降，而200mm（8寸）和150mm（6寸）出货量将分别减少5%和13%。

不过，如果2020年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象，第二季的囤积库存将有助推动矽晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动晶片产业反弹心理的推波助澜下，此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年，持续走强。

矽晶圆总面积2018年10月达到高峰後开始走下坡，去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%，与2017年相比，2019年则是仅成长0.4%。

2019年矽晶圆出货量直到年底才逐渐稳定，而在爆发疫情之前，市场对2020年的态势相当乐观，主要是由於市场预期库存将会回归正常水平，也看好记忆体市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发，让原先今年市场复苏的态势投下了不少变数。