根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量，在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch, MSI）达历史高点之後，2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸。预估最快要等到晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後，出货量始於2024年触底反弹。

全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch, MSI）达历史高点之後，2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸。

因矽晶圆为打造半导体的基础构件，已是现今各式电子产品不可或缺的关键元件，并将矽晶圆经过高科技制程设计外观呈薄型圆盘状，直径分为1~12寸多种尺寸不等，提供半导体元件或「晶片」产业以此为制造基底材料。

惟依SEMI统计，受到半导体需求持续疲软的影响，加上总体经济条件仍具挑战，使2023年不含太阳能应用的晶圆出货量有所下滑。必须要等到人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G、汽车和工业应用带动晶片等半导体应用的需求增加，才可??延续2024年的反弹动能直到2026年，使晶圆出货量创下历史新高。