据工商时报报导，在旺季效应带动之下，绘图卡、芯片组、WLAN与手机等芯片业者近期除增加台积电、联电投片量，亦提高在日月光、硅品的封装测试代工数量，封测业者高阶产能利用率已攀升至85％至90％间，订单能见度也延长至11月，预期第四季营运将比第三季更好。

据相关业者指出，近期绘图芯片、芯片组、无线网络芯片等业者，都扩大在日月光、硅品代工订单数量。在绘图芯片部份，Nvidia与Ati皆将最新产品于九月起交付二家封测厂代工，由于新产品封装制程已改用覆晶封装（Flip Chip），且代工数量较七月成长约二成至三成左右，因此业者毛利率可望明显扬升。

在芯片组部份，九月起日月光、硅品均已陆续接获威盛PT800、硅统SiS655FX及SiS661FX等芯片组订单，因为二家芯片组厂为抢市占率，月出货量呈现倍数成长，加上Broadcom、Marvell、Intersil等三家无线网络芯片厂扩大代工订单数量，手机芯片大厂Qualcomm也大幅释出CDMA芯片封测订单，所以日月光、硅品闸球数组封装（BGA）产能利用率已冲高至85％至90％间。

业者指出，旺季来临与业者推出新款产品效益，不但让订单能见度达到三个月，订单数量成长幅度高，高阶封测产能利用率也达到满载，因此第四季业绩也已可确定会较第三季还要好个一成左右幅度。