据Chinatimes报导，JCI、Ibiden、LG等日、韩IC基板（Substrate）供应商，因考量成本问题而相继淡出塑胶闸球阵列封装（PBGA）基板市场，而未来日本业者可能将独占高阶覆晶封装基板（Flip Chip）市场，韩国业者则自给自足不再外销，台湾将可望在市场版图重组之后，成为全球最大PBGA基板供应地。

该报导指出，全球半导体封装市场的技术世代交替带动了封装基板市场成长，但过去因采用高阶封装的产品较少，台湾虽然是全球重要的封装代工重镇，对封装基板的投资却不多，在研发新封装技术上居主流地位的日本以及韩国，则是全球主要的封装基板生产地，高阶封装使用的PBGA主要供应商亦多为日系或韩系业者。

但因全球封装基板价格去年重挫四成，加上日本当地半导体厂大举裁撤后段封装厂或产能，在需求大减且基板制造成本不易降低情况下，为降低亏损幅度，全球前二大PBGA基板厂JCI、Ibiden已计划在今年内逐步淡出PBGA基板市场；至于韩国部份，原全球第三大的PBGA基板供应商LG退出市场后，市场占有率已由原本的30％快速降至15％，现在虽然三星、KoreaCircuit、DaeDuck仍有生产相关基板，但因成本上无法与台湾业者竞争，所以现在不再外销，营运模式以供应韩国国内半导体厂需求为主。

正因日韩厂商淡出PBGA基板市场，原本向当地基板供应商采购多家半导体大厂如富士通、东芝、三星以及美商安可（Amkor）、金朋（ChipPAC）等封装厂，近期已陆续来台湾寻求PBGA基板货源，并与全懋、日月宏、大祥等基板厂密切接触，台湾可望在未来成为求最大的PBGA基板供应国。

业者表示，日韩业者完全淡出PBGA基板市场仍需要一段时间，但因JCI、Ibiden两家业者退出后出现的供给缺口很大，对于台湾业者来说是极有利的机会，原本向二家业者采购的半导体厂与封装厂，可望在第二季开始对全懋、日月宏等进行认证，转单来台效益可望在下半年显现。