新加坡晶圆代工厂特许半导体19日在杨梅举行年度技术研讨会，台湾地区的IC设计业者约百余人前往参加。据参与台湾厂商指出，目前特许分配给台湾客户的产能颇为有限，而将大多产能规划给欧美IDM或重量级IC设计公司。此外，特许在先进制程开推出试产的速度上，平均落后台湾两大龙头厂约2至3季的时间。

特许产能规模虽与台积电、联电有一段距离，今年总产出片数为97万片八吋晶圆，仅为联电的40%及台积电的29%，但其明年将挑战140万片的目标。但特许目前的制程主力仍在于0.35~0.3微米的产品，而0.25~0.2微米产品今年占19%，0.18微米则仅有3%。