有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机芯片厂不小压力，也迫使晶圆代工厂必须拿出更好的制程牛肉来满足客户。目前全球第二大的晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries），也感受到了客户的需求，积极投资研发，将于明年开始，提供客户14奈米FinFET制程技术来量产晶圆。

晶圆代工竞争激烈，谁才是下一个全球第一？

近年来，格罗方德在晶圆代工市场动作积极，已经挤下原本排名第二的联电，目前为全球第二大晶圆代工厂。市调机构IC Insights统计，格罗方德去年为全球第15大半导体厂，去年全年营收45.6亿美元，年成长率达31％。

由于近期英特尔抢进晶圆代工市场，并陆续推出行动装置专用的低功耗运算处理器，使得许多手机芯片厂倍感压力。格罗方德先进技术架构副总裁Subramani Kengeri便指出，为了因应市场并满足客户需求，格罗方德也加速FinFET制程技术的研发脚步，将在明年推出14奈米制程，并期望2015年就能前进10奈米制程量产晶圆。

据了解，格罗方德重要客户包括AMD、高通、博通等。今年更将投入44～45亿美元资本，加速12吋厂的量产脚步，并加快制程技术微缩，以争取更多代工机会。