账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年02月23日 星期五

浏览人次:【1950】

ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议,由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。

基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系,此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,进一步满足ADI业务之关键平台需求,包括无线BMS (wBMS)和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link)应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网路,有助於降低外部因素影响、快速扩大产能和规模,满足客户需求。

關鍵字: 晶圆代工  先进制程  ADI  台積電 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8C2SMI8STACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw