ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议,由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。
基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系,此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,进一步满足ADI业务之关键平台需求,包括无线BMS (wBMS)和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link)应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网路,有助於降低外部因素影响、快速扩大产能和规模,满足客户需求。