据中央社报导，新加坡四大研究机构合资设立一家新公司，将采用低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技术，全力开发先进的半导体封装技术，希望能为新加坡争取更广大的微型数位电子和无线通讯市场。

由新加坡国防科技研究院、新加坡国立大学、资讯通信研究院和生产科技研究院等四大研究机构合作设立的「Sul PRIMA」公司，主要目标是采用低温共烧陶瓷研发先进的半导体封装技术，以应用在交通工具的反腐蚀系统和新一代高频率的无线通讯系统等方面。

所谓的低温共烧陶瓷技术是一种整合、微型化的技术，它把一些无法整合进晶片组的机件如天线、平衡对换器、电阻、电容、电感等嵌入多层陶瓷电子板内，不仅提高组合时的生产力和效率，还能大幅度减少各机件组合成的产品的体积，包括可缩小手机、PDA、手持式产品等的体积。

此外，使用陶瓷为产品材料，也能在较恶劣的环境下保有一定的可靠性。随着未来的电子产品的消费趋势趋于轻薄短小，以低温共烧陶瓷技术为基础的半导体封装，势必将更广泛地被应用在汽车电子、蓝芽技术与行动通讯等领域。