半导体景气走淡，封装测试厂产能应用率也急速降温，目前国内前三大封装测试厂日月光、硅品、华泰的产能应用率分别降至七成五、七成及六成以下。

前三大厂中，以日月光产能应用率最高，目前维持在七成五，不过日月光主管坦承，去年第三季以来，订单量确实出现明显下滑，包括威盛及国外几家整合组件制造商 (IDM)客户订单量都出现减少情形。硅品去年下半年便警觉封装测试市场产能过剩，因此放慢投资脚步，维持住一定产能应用率，目前产能应用率维持在七成左右。

前三大厂中，华泰去年受创最大，华泰主管表示，去年接触的IDM客户提出极大产能需求，但订单却未如期进来，造成产能投资过剩，产能应用率目前惨跌至六成以下。