政府可望在近期开放封装测试业赴大陆投资，此举将使封测业大陆投资进入白热化阶段。据近期前往大陆考察的半导体业者私下透露指出，目前国内封装大厂均已摩拳擦掌，积极准备前往大陆设厂，其中日月光集团已经在上海浦西松江工业区一带购置土地，估计土地面积应超过五、六万坪。

惟针对上述讯息，日月光上午并未予以正面证实，但日月光表示，公司内部确实正就未来赴大陆投资设厂时，所需的厂房、人力配置等各方面，进行全面评估考量，一旦政策松绑，一定会立即向政府申请大陆投资。

日月光集团董事长张虔生多次在公开场合指出，大陆投资是个经济问题，政府应该让企业自行评估，而非以政治来干预经济。他说，日月光是一个国际化的企业，目前在菲律宾、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国、苏格兰均有设厂，基于人才及未来竞争力考虑，日月光一定会去大陆设厂，预计明年初就会决定在上海附近设立封装测试厂，初期规模不会太大，投资金额大约为一亿美元。