大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂，总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业，而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家，其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者。

根据大陆信息产业部日前针对大陆境内所有出货至大陆市场的半导体厂进行了大规模的调查，指出，大陆去年全国IC总产出约二十七亿块，前十大半导体厂占了九成，其中天津摩托罗拉半导体厂去年共产出5亿2400万块(颗)IC，夺下了大陆第一大半导体厂位置；第二名则为深圳赛意法微电子，第三名则为南通华达微电子。

若根据各半导体厂经营项目分析，名列十大半导体厂的业者中，经营封装测试相关业务的业者共有八家。而之所以会有这种集中在封装测试领域的现象出现，主要是因为大陆政府在九五计划期间，大力扶植国资企业转投资成立技术层次低且劳力密集的低阶封装厂，生产应用在消费性电子产品中的芯片，以达相关产品的进口替代目的。

若从股东结构与经营项目配合分析，则发现外资与合资企业的技术水平较高，在晶圆制造上制程已在0.25微米以上，封装技术也多以闸球数组封装(BGA)为主，至于国资企业的技术水平则落后很多，就算是拥有6吋厂的无锡华晶电子，制程也只有0.5微米，封装技术上也是以低阶的塑料双插排列封装(P-DIP)、或仅拥有晶体管封装技术。