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2010太阳能展望:持续降成本将带来更高的获利
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年01月03日 星期日

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DisplaySearch太阳能研究小组日前表示,2009年是太阳能产业第一个经历的太阳能供需循环(Solar Cycle),以后势必会有更多循环发生。随着需求的回升,大部分太阳能产业的供应链已经迅速恢复,而需求增加和成本降低,至少在2010年上半年,太阳能产业可以逐步迈向平均获利率20%。至于在2010年之后,激励与补贴政策将决定下一个周期循环。

全球主要太阳能模块厂商的合计营收,利润和利润率

Source: DisplaySearch Quarterly PV Cell Capacity Database & Trends Report

DisplaySearch太阳能研究小组表示,在2009年上半年,生产能力过剩和整个供应链的供过于求,造成太阳能发电系统的平均价格降幅达25%以上。然而低价格的刺激,较为容易的融资环境,以及需求的多样化,加上各个国家及区域新的奖励政策推出,让主要的厂商在2009年第三季顺利转亏为盈。

该研究小组指出,德国新政府将进一步降低再生能源回购费率,将是一个需求再持续增长的重要指针。整体而言,在德国,意大利,日本,美国,法国,中国及其他地区的奖励措施的变化或更新,将会让2010年全球太阳能需求成长40%以上。DisplaySearch也预测,2010年太阳能电池和模块制造商应该可以看到20%的产业平均利润率。

在降低成本以维持获利率的同时,推动电价往Grid Parity(太阳发电成本与传统发电成本相当)的方向进行,也是太阳能业者的策酪之一。主要降低成本的方法包括使用较少的硅,或使用较便宜的硅。除了提升传统的多晶硅生产效率之外,新的精炼技术如FBR (Fluid Bed Reactor, 流体床反应器) 以及UMG (Upgraded Metallurgical Grade)等级的多晶硅,将可以进一步提供低成本的多重选择。不过,由于多晶硅的价格下滑极快,目前业界对于这些新技术的兴趣有些微减退,但这些新的多晶硅生产技术依旧在未来可以发挥成本减低的作用。

此外,采用更薄的晶圆可以消耗较少的多晶硅而降低太阳能模块的总成本。目前太阳能电池制造商已经从2000年的300微米晶圆前进到目前的150微米晶圆,而让多晶硅使用量降低了50%。另一方面,在进行将晶圆(wafer)由硅锭(ingot)切割而出的制程时,由于切割线(wire)并没有比硅晶圆本身薄多少,因此常造成许多硅材料在切割缺口处被浪费了。目前开发出的新制程为采用更薄的切割线,或者采用新的切割黏液(Slurry), 甚至采用镀上金刚石(Diamond)的切割线,用以减少硅的浪费,并让晶圆切割的更薄。100微米,常常被认为是传统晶圆切片技术的极限,但由Silicon Genesis 所开发的新的Polymax技术可以切割到只有20微米的单晶硅薄片。

在薄膜太阳能电池技术的部份,目前技术相当多,包含了非晶硅(a-Si)技术,碲化镉(CdTe)和铜铟镓硒(CIGS)等等,不过其开发的主要的目的都是通过消除使用晶体硅的吸收层以降低成本,薄膜技术的缺点是能源转换效率较低。由于设备厂商大量的提供TurnKey的设备,非晶硅厂商大幅扩产的结果,已经将全球的产能由2007年的296 MW,提高到2009年的1.6 GW,预计2010年将达到3.0 GW。然而,由于多晶硅价格较先前预期的大幅降低,影响到非晶硅的需求,因此大部分非晶硅产能处在产能利用率较低的窘境。

關鍵字: 太陽能  DisplaySearch  电子资材组件 
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